首頁
關於博德
產品介紹
  產品
> 多層印刷電路板
> 高密度互連印刷電路板
  發展方向及製程能力
品質保證
投資人服務
人力資源
社會責任
聯絡我們




瀚宇博德股份有限公司


高密度互連印刷電路板

一階HDI板
  • 電路板產品主要應用
    筆記型電腦
    手機
    全球定位系統(GPS)
    掌上電腦(PDA)
    超級移動個人電腦(UMPC)
    無線模組
    數位相機
  1. 產品特點
    層數:1+N+1
    厚度:0.8mm~1.6mm
    基材:FR-4
    最小機械鑽孔:0.2mm
    最小鐳射鑽孔:0.1mm
    防焊顔色:綠色、藍色、黃色等
    表面處理類型:有機保護膜(OSP)、化銀、化金
  • 圖片

   
   

二階HDI板

  • 電路板產品主要應用
    手機
    掌上電腦(PDA)
    全球定位系統(GPS)
    無線模組
    智慧型手機 
    ……
  • 產品特點
    層數:2+N+2
    厚度:0.8mm~1.6mm
    基材:FR-4
    最小機械鑽孔:0.2mm
    最小鐳射鑽孔:0.1mm
    防焊顔色:綠色、藍色、黃色等
    表面處理類型:有機保護膜(OSP)、化銀、化金
  • 圖片
  
  
COPYRIGHT 2007 HannStar Board International Holdings Ltd. ALL RIGHTS RESERVED 蘇ICP備14058853號